导热垫片属于热界面材料的一种，用在各种热源和散热器之间，通过排除热源和散热器之间的空气，使得电子设备的热量分散的更均匀，加快散热效率。导热垫片需要具备好的导热系数，形状和尺寸可根据客户需求模切成任意形状，厚度的选择与客户产品间隙的大小及垫片本身的密度、硬度、压缩比等参数相关。
在常规导热垫片的基础上添加高导热的碳纤维材料，并通过特殊的工艺对碳纤维进行定向处理，使其在垂直方向具有超高的导热系数，适用于发热量日益增大的各种设备。
技术优势
- 厚度可定制；
- 超高的导热性能，最高可达40W/m·K；
- 良好的热稳定性；
